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桃芯Inside--助力Vimble 3手机稳定器正式上市

桃芯Inside--助力Vimble 3手机稳定器正式上市

飞宇Vimble 3三轴手机稳定器,于2022年3月23日上午10点正式上市。
这款产品中的BLE SoC芯片采用了桃芯的ING918XX系列产品。

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桃芯和飞宇结缘于2021年中

飞宇是一个产品公司,在手机稳定器行业,占据市场前三的位置。当时飞宇开始着眼于国外市场,特别是中高端市场。

手机稳定器的目标是:拍手机大片,在各种环境中可以抬手就来,无论是步行、奔跑、温度极低的室外等等。其三轴增稳技术搭配延长杆,轻松斩获远近高低各个视角的画面,同时可扩展补光灯和AI跟踪模块,有很多新奇玩法。

而搭载在稳定器内部的BLE芯片,需要实时保持和手机的无线连接,无论玩法如何新奇、无论环境有多复杂、无论是什么型号的手机,都需要保持手机拍摄的稳定。

因手机稳定器的这些产品特点和要求,作为这个产品众多原材料之一的BLE芯片起到关键作用。飞宇非常重视这颗BLE芯片的选型,而桃芯的这款高性能BLE SoC芯片ING918xx,因具有高稳定性、高兼容性、适应于敏感复杂环境等一系列特点,进入了飞宇的视线。

桃芯的这款ING918xx芯片,有别于国内友商的低成本策略,采用了类似于Nordic的产品设计思路,以高性能和高稳定性为最优着眼点。其完整的协议栈有效地提供了高兼容性,其-40℃~125℃的温度范围满足手机稳定性应用场景的复杂性要求,其友好的开发环境也非常利于飞宇产品的快速上市诉求。

于是,一段携手合作就此开始。

此刻,随着Vimble 3三轴手机稳定器的正式上市,芯片和产品的契合、互相成全、并肩前进,也正式瓜熟蒂落。

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桃芯ING918xx系列芯片,以其领先的芯片设计水平,提供了高稳定性、高兼容性以及开发便捷性:

    • 采用台积电40nm uLP eFlash物联网最先进工艺;

    • 定时睡眠的情况下实现1uA的功耗,极低内核电压下实现0.7uA的定时睡眠电流,500ms连接状态30uA;

    • 适应温度-40℃~125℃;

    • 高兼容性及高稳定性:全协议栈,泰尔实验室测试Link-PHY ICS280条,支持修改Boot跳转代码,支持完整的Stack的OTA,各种平台的高兼容性;

    • 高速率:1.25Mbps有效数据传输,上行速度安卓达到75KB,IOS达到40KB;

    • 多连接:支持多达24条连接同时在线;

    • 远距离:实测coded S8传输距离达370米;

    • 主从一体:SDK式例默认8连接,连接数目可配置;

    • 易使用:图形化项目向导、数据编辑器,SDK中提供大量的示例,以供客户参考使用。

 

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桃芯科技BLE5.1 SoC在电网中的系列应用
桃芯科技的ING918X系列芯片已经正式通过了电科院组织的《国网智能物联电能表蓝牙通信及脉冲检定》蓝牙通信规范量产认证。同时,这也是首款获得该项认证的国产芯片。
国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片
ING91870CQ是桃芯科技发布的一款车规级低功耗SoC芯片。该芯片历经9个月的可靠性测试,最终获得AEC-Q100的测试认证。

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