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桃芯Inside--助力Vimble 3手机稳定器正式上市

桃芯Inside--助力Vimble 3手机稳定器正式上市

飞宇Vimble 3三轴手机稳定器,于2022年3月23日上午10点正式上市。 这款产品中的BLE SoC芯片采用了桃芯的ING918XX系列产品。   桃芯和飞宇结缘于2021年中 飞宇是一个产品公司,在手机稳定器行业,占据市场前三的位置。当时飞宇开始着眼于国外市场,特别是中高端市场。 手机稳定器的目标是:拍手机大片,在各种环境中可以抬手就来,无论是步行、奔跑、温度极低的室外等等。其三轴增稳技术搭配延长杆,轻松斩获远近高低各个视角的画面,同时可扩展补光灯和AI跟踪模块,有很多新奇玩法。 而搭载在稳定器内部的BLE芯片,需要实时保持和手机的无线连接,无论玩法如何新奇、无论环境有多复杂、无论是什么型号的手机,都需要保持手机拍摄的稳定。 因手机稳定器的这些产品特点和要求,作为这个产品众多原材料之一的BLE芯片起到关键作用。飞宇非常重视这颗BLE芯片的选型,而桃芯的这款高性能BLE SoC芯片ING918xx,因具有高稳定性、高兼容性、适应于敏感复杂环境等一系列特点,进入了飞宇的视线。 桃芯的这款ING918xx芯片,有别于国内友商的低成本策略,采用了类似于Nordic的产品设计思路,以高性能和高稳定性为最优着眼点。其完整的协议栈有效地提供了高兼容性,其-40℃~125℃的温度范围满足手机稳定性应用场景的复杂性要求,其友好的开发环境也非常利于飞宇产品的快速上市诉求。 于是,一段携手合作就此开始。 此刻,随着Vimble 3三轴手机稳定器的正式上市,芯片和产品的契合、互相成全、并肩前进,也正式瓜熟蒂落。 桃芯ING918xx系列芯片,以其领先的芯片设计水平,提供了高稳定性、高兼容性以及开发便捷性: 采用台积电40nm uLP eFlash物联网最先进工艺; 定时睡眠的情况下实现1uA的功耗,极低内核电压下实现0.7uA的定时睡眠电流,500ms连接状态30uA; 适应温度-40℃~125℃; 高兼容性及高稳定性:全协议栈,泰尔实验室测试Link-PHY ICS280条,支持修改Boot跳转代码,支持完整的Stack的OTA,各种平台的高兼容性; 高速率:1.25Mbps有效数据传输,上行速度安卓达到75KB,IOS达到40KB; 多连接:支持多达24条连接同时在线; 远距离:实测coded S8传输距离达370米; 主从一体:SDK式例默认8连接,连接数目可配置; 易使用:图形化项目向导、数据编辑器,SDK中提供大量的示例,以供客户参考使用。  
发布时间: : 2022-03-29
品质至上,发力工业蓝牙,桃芯科技获得新一轮知名机构投资

品质至上,发力工业蓝牙,桃芯科技获得新一轮知名机构投资

最近,桃芯科技完成了由东方富海,中信建投,紫金港,蓝郡等参与的A轮亿元融资,助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发,SoC研发,以及蓝牙在工业级物联网的应用等。目前桃芯科技已经完成了3轮融资,顺利配合了用于MPW,量产,以及市场推广的产品节奏。     桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺,在功耗,2M吞吐率,多主多从连接,远距离传输等方面展现了卓越性能;友好的SDK以及图形化的开发模式,使得客户快速获得产品验证和量产。 作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片,目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗,高端消费等。     桃芯科技骨干团队均具有近20年及以上的行业经验,具有NXP、Marvel、 RDA、 STEricsson,Huawei等知名企业的众多量产产品经验。团队历史上曾经是TD-SCDMA中国移动3G手机的基带芯片骨干研发成员及主要供货商。 桃芯科技将继续在蓝牙新产品,以及其他无线终端芯片领域发力,立志成为物联网智能终端芯片的领导设计厂商。 为了满足新产品研发以及量产产品的客户支持,桃芯科技现广纳贤才,招募志同道合的创业者一起成长,一起壮大,并获得丰厚回报,实现价值自由,自信自由。 无论您是销售,运营,嵌入式软件设计,通信软件,平台软件,通信算法,语音算法,数字IC设计,数字IC验证,IC实现,模拟射频,硬件设计等。工作年限不限,只要您有信心,我们就提供机会,聊得默契就欢迎入伙。就这么简单! 邮件:huiling.zhang@ingchips.com
发布时间: : 2021-08-19
泰尔实验室首个支持BLE5.1 AoA/AoD的Link-PHY-RF子系统通过蓝牙官方认证

泰尔实验室首个支持BLE5.1 AoA/AoD的Link-PHY-RF子系统通过蓝牙官方认证

桃芯科技在泰尔实验室完成了第一个支持AoA/AoD的BLE5.1 Link+PHY+RF BQB 子系统认证。     1  同样的认证,不同的内容 虽然说所有的芯片都会通过BQB认证,但是认证项目是根据厂商的实际情况进行选择的,桃芯科技的LINK subsystem认证项目相比同行优势明显。客观数据表明,ING918X,ING916X 系列产品相当强大。 蓝牙认证体系中的 ICS (实现一致性声明)文档是对蓝牙产品能力详细的标准化描述。这个文档可以作为芯片产品比对的一种客观标准。 我们以 ICS 文档声明具备的能力的总数作为得分,将 ING918X 与几款典型的 Controller 子系统对比如下图。图中,我们隐去了两款国内产品的公司名称。   数据来源说明: ICS 文档来自蓝牙 SIG 官方网站; 统计了 LL、RFPHY、HCI 三个大项下的能力数目之和。参考程序如下:     2  同样的认证,不同的能力 桃芯科技发布的 SDK 5.0 支持最多 24 个连接,每一连接既可以作为中心角色(旧称 Master), 也可以作为外设角色(旧称 Slave)。我们将实际可以支持的最大连接数与友商产品做了对比,见下图。 数据来源:官方网站及官方论坛。 需要说明的是 24 连接具备完全的实用性,并非为刻意追求总数而做的演示: 接纳名单(Accept list,旧称白名单)支持 24 个设备地址,可实现自动连接; 24 个连接全部建立的情况下,设备应用拥有高达 35kB 可自由使用的内存空间。   3  用专业赢得认可 桃芯科技秉承专业,开放,合作,共赢的理念。同合作商,供应商,客户等各方面精诚合作,共同进步,实现共赢。 在同泰尔实验室的合作过程中,也赢得了信任。2020年10月15日,中国信息通信研究院泰尔终端实验室在中国国家会议中心召开“泰尔论坛2020-5G+AIoT助推人居生活数字化发展”专题活动,并向桃芯科技颁发“物联网智能化测评证书”。(超级链接:泰尔终端实验室颁发物联网智能化测评证书)     在5G时代来临的时候,桃芯科技希望同各行业同行一起,为万物互联,智慧城市,智慧建筑,智慧出行,智慧医疗等中国物联网的建设精诚合作。   4    蓝牙认证小贴士 蓝牙BQB认证是蓝牙组织SIG对全球范围内的蓝牙产品进行认证和管理的一种方式。凡是使用‘蓝牙’,‘Bluetooth’技术或蓝牙logo的产品都必须获得认证许可。获得相应许可的产品可以在蓝牙官方网站上获得列名(QDL-Qualified Design Listing.) DID(Declared ID)是QDL的编号,类似证书编号。DID需要从SIG购买,加上SIG授权机构的测试报告,获得验证后,购买的DID才能正式的被列名。DID被认证的内容根据不同厂商的性质,内容也不一样。比如终端产品厂商需要认证的是一个产品,而芯片厂商需要认证的是一个或一系列的芯片。 同时,DID是可以被引用和继承的,比如不同产品使用了同一个蓝牙模块,厂商只需要购买一个DID,并可以继承这个模块的DID认证内容。 作为芯片厂商,认证的方式可以有‘component’,‘sub-system’,‘product’等等方式。考虑到不同的认证方式对后续产品的继承问题,以及对下游厂商继承的友好度,桃芯科技采用了认证两个sub-system的方式,即Host Subsystem(Host+Mesh),以及Link Controller Subsystem(Link+PHY+RF)。(SIG有不同的继承政策,有些方式可以免除模块厂商的认证过程。)
发布时间: : 2020-11-20
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