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王治平
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王治平

CEO
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Flash:
SRAM:
LE PHY:
GPIO Number:
ADC Channel:
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Package Size:
Other:
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-
+
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0
1
  • 1995-1998,清华大学硕士

  • 2001年中兴通讯,带领团队研发L3M80芯片,成功替换ZTE的相关进口芯片

  • 2003年畅讯,带领团队研发QQ80QM/QQ80SF芯片组,该芯片是国内最高吞吐量的路由器产品

  • 2008年爱立信,实现了国产TD-SCDMA基带芯片的量产,年销售4000万片,获多项专利

  • 2013创业,担任恒原百炼微电子技术总监,完成了国内首款UWB芯片,方案以及客户小规模量产计划

  • 2017年9月创立桃芯科技(苏州)有限公司,获得近20项专利

产品描述
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