王治平
首席执行官(CEO)
- 1995-1998，清华大学硕士
- 2001年中兴通讯，带领团队研发L3M80芯片，成功替换ZTE的相关进口芯片
- 2003年畅讯，带领团队研发QQ80QM/QQ80SF芯片组，该芯片是国内zui高吞吐量的路由器产品
- 2008年爱立信，实现了国产TD-SCDMA基带芯片的量产，年销售4000万片，获多项专利
- 2013创业，担任恒原百炼微电子技术总监，完成了国内shou kuanUWB芯片，方案以及客户小规模量产计划
- 2017年9月创立桃芯科技(苏州)有限公司，获得近20项专利
Mr.唐
技术副总
电科院硕士，15年工作经验，曾jiu职于意法-爱立信，锐迪科等知名公司，曾任 NB-IoT项目总监，丰富的芯片设计管理经验，无线通信领域专家，擅长领域包括3G，4G，WIFI，蓝牙，NB-IoT等。
Mr.历
软件总监
电科院硕士，15年工作经验，曾jiu职于意法-爱立信，Marvell等公司，曾负责Marvell TD芯片的底层软件开发团队，助力Marvell TD手机芯片，实现国内出货量di yi。
Mr.李
（CMO）
清华大学硕士，服务于西门子超过25年，负责国内不同大区的销售，包括售前及售后工作，年销售额达几十亿元。
Mr.曾
销售副总
复旦大学MBA，同时拥有微电子硕士学位。半导体行业15年经验，专注于半导体设计公司的运营管理和市场销售管理，曾在跨国芯片设计公司OV任运营总监及民营创业芯片设计公司合伙人。
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